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    评估报告应包括哪些内容 唯捷创芯得回实用新式专利授权:“凸点结构、芯片和封装结构”
    发布日期:2025-03-08 08:44    点击次数:56

    评估报告应包括哪些内容 唯捷创芯得回实用新式专利授权:“凸点结构、芯片和封装结构”

    本站音尘,凭证天眼查APP数据显露唯捷创芯(688153)新得回一项实用新式专利授权,专利名为“凸点结构、芯片和封装结构”,专利苦求号为CN202421249983.8,授权日为2025年3月7日。

    专利提要:本实用新式提供一种凸点结构、一种芯片和一种封装结构。所述凸点结构包括在基底上秩序堆叠的第一金属层、第二金属层和焊料块,其中,所述第二金属层侧向凸出所述第一金属层的侧壁,使得第一金属层的侧壁和第二金属层的侧壁之间酿成台阶差,凸点结组成为锁指结构,故意于凸点结构锁住包裹在凸点结构临近的塑封体,增强凸点结构与塑封体之间的讨论强度,裁汰凸点结构与塑封体之间的分层风险,进步封装结构的可靠性。所述芯片包括上述的凸点结构。所述封装结构包括上述的芯片。

    本年以来唯捷创芯新得回专利授权7个,较旧年同时增多了16.67%。讨论公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面参加了2.22亿元,同比增4.72%。

    数据来源:天眼查APP

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